# 大功率LED封装及热管理技术
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## 成果概要
- **技术领域**：电子信息
- **成果类型**：技术成果
- **登记年份**：2022
- **持有机构**：天津大学
- **所在地区**：天津市 天津
- **来源平台**：郑州技术交易市场

## 成果介绍
大功率LED封装及热管理技术是天津大学在电子信息领域的科技成果转化项目。 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率1W LED芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成25W的LED模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”，发明专利ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 该技术面向天津及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

## 应用场景
适用于电子信息相关行业的企业技术升级、新产品开发与产学研合作，帮助天津及周边企业快速获取高校院所科研成果并推动产业化落地。

## 对接方式
企业可通过办厂易平台对接该技术成果，认证技术经纪人 1 对 1 服务，技改政策与创新券同步匹配。服务热线 18013759055，或进入[找技术频道](https://www.banchangyi.com/tech)浏览更多成果。
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