【苏州企业选址】通富超威新工厂二期启动，集成电路先进封测再扩容

通富超威二期项目启动 5月20日，通富超威新工厂二期项目在苏州工业园区启动。超威半导体公司（AMD）是全球顶尖的半导体公司，2016年与通富微电集团在苏州工业园区合作成立苏州通富超威半导体有限公司。 本次启动的二期项目，是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能，升级智能化、现代化生产制造体系。 助力先进封测产业高地 通富超威二期项目的启动，将助力苏州工业园区打造国内领先、全球一流的集成电路先进封测产业高地。作为AMD的重要封装测试基地，苏州通富超威在先进封装技术领域持续深耕。 项目的建设将进一步提升苏州在集成电路封测领域的产业地位，完善区域半导体产业链布局。 集成电路产业生态完善 苏州工业园区已集聚了一大批集成电路设计、制造、封测企业，形成了较为完整的产业链条。通富超威二期项目的启动，将进一步强化这一产业链优势。 从芯片设计到制造封装，苏州正在构建集成电路产业的全生态系统，为国内外半导体企业提供一站式服务。 智能化现代化升级 通富超威二期项目将建设智能化、现代化的生产制造体系，引入先进的封装测试设备和生产工艺，提升高端产品的产能和品质。 这一升级不仅满足AMD等国际客户的需求，也为中国半导体产业的自主可控发展提供支撑。