【昆山招商引资】重大产业项目加速跑，高质量发展再添“硬支撑”

算力网络：224亿元投资抢占AI赛道 在昆山高新区，沪士电子股份有限公司的建设现场一派热火朝天的景象。作为全球PCB行业的佼佼者，沪士电子近期在昆山布局了224亿元的重大投资项目，包括总部及研发大楼、算力网络改扩建等多个项目，精准瞄准当前最炙手可热的算力网络与人工智能赛道。 项目负责人表示，算力时代的到来对高密高速互连印制电路板提出了极高要求。项目建成后，算力网络高密高速互连印制电路板增资扩产项目预计内层产品设计能力增加每年90万平方米，人工智能高性能网络印制线路板项目预计新增产量约每年29万平方米，年产值增加超50亿元。 新材料产业：智慧工厂年产值破50亿 乐美无菌液态包装新材料项目是昆山新材料产业的又一重点工程。当前，项目部分厂房土建工程即将于5月底收官，6至7月间大批高端生产设备将陆续安装。乐美包装计划在6月启动全厂智慧化道路改造，重塑厂区动线，实现人车分流，为高度自动化生产奠定基础。 作为无菌液态包装领域的翘楚，乐美包装项目全面建成投产后，现代化生产线年产值有望突破50亿元。在数字化与绿色化协同转型的背景下，该项目正在描绘新材料产业焕新升级的生动图景。 人工智能：中科可控打造国产CPU生态 在昆山南淞湖人工智能产业园，中科可控投资建设的昆山中科计算技术创新中心及AI服务器产业化项目正加速推进。2026年1至4月，该项目已完成投资1.5亿元，投资完成率达37.5%。 作为工信部信创工程重点项目、江苏省信创产业链链主项目，该项目两大核心板块构成强劲"双引擎"。AI服务器产业化板块投资16亿元，将建设8万平方米总装车间、5.2万平方米地块配套及300套人才公寓，打造数字化智能岛式生产线，引入AI算法与机器人集群，实现主板装配亚毫米级精度与关键工序全自动检测。项目新增年产能50万台，达产年产值高达200亿元。 半导体装备：12亿元智程半导体落户巴城 5月26日，苏州智程半导体湿制程设备制造总部项目签约落户昆山巴城镇。该项目总投资12亿元，占地45亩，全面建成达产后预计可实现年营业收入30亿元，年产设备超200台。 苏州智程半导体是国家级专精特新重点"小巨人"企业、江苏省高新技术企业，深耕半导体湿制程装备领域十余年。企业产品矩阵完善，广泛应用于硅基半导体制造、先进封装、化合物半导体制造等核心领域，全面覆盖半导体前道制程、大硅片加工、特色工艺等各类湿制程应用场景。 企业自主研发的清洗设备、湿法刻蚀设备在行业内拥有较高知名度，其中对标国际一线水准的先进封装水平式电镀设备，核心性能指标达到国际先进水平，可有效替代同类进口设备。项目落地后，将进一步完善昆山半导体产业上下游配套体系，强化区域半导体装备自主制造能力。 投资数据：22个重大产业项目总投资超430亿元 2026年，昆山高新区共有22个重大产业项目，总投资超430亿元。1至4月，18个项目开工，完成投资28.14亿元。这一组组滚烫的数据，折射出昆山高新区大抓项目、抓大项目的炽热气象。 从沪士电子的算力网络布局，到乐美包装的智慧工厂建设，从中科可控的AI服务器产业化，到智程半导体的装备制造，一个个投资规模大、科技含量高、带动能力强的重大产业项目正在这片创新热土上拔节生长，为昆山高新区强链补链延链注入澎湃动能。