一、祖冲之攻关计划启动
3月14日，"π生新动力 科创新引擎"2026年昆山市祖冲之攻关计划暨重点产业技术协同创新系列对接活动启动。活动上揭晓了2025年度祖冲之攻关计划金银铜π项目。
二、金π项目：DDR5内存接口芯片
金π项目授予"6400MT/s速率的DDR5内存接口芯片研发及产业化"，由澜起电子科技（昆山）有限公司承担，合作单位为上海交通大学。
三、银π项目聚焦显示与封装
3个银π项目分别是：长续航智能穿戴AMOLED显示屏研发及产业化（昆山国显光电×苏州大学）、近零功耗全彩反射式新型电子纸关键技术研发及产业化（昆山龙腾光电×上海交通大学）、面向汽车电子芯片的高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化（华天科技昆山×复旦大学）。
四、铜π项目覆盖五大领域
5个铜π项目涵盖XY平面电机运输系统、自动PT设备配套AI自动识别机器人、高效异质结电池用低温银包铜浆、异形多宽幅不等厚高强钢激光拼焊柔性制造关键技术、冷媒直冷式动力电池热管理试验台架等领域。
五、产学研合作的"昆山模式"
昆山启动实施祖冲之攻关计划7年来，累计实施项目783项、发放资金5000万元、激发企业新增投入176.3亿元，打通了从实验室到生产线的"最后一公里"。
