光模块行业正迎来一场由1.6T规模化商用和CPO技术落地驱动的重大变革。全球巨头订单排期到2028年，A股CPO板块24只个股翻倍，英伟达CEO黄仁勋称CPO为"AI基建扩容的关键支撑"——这绝不是概念炒作，而是实实在在的业绩兑现期。
一、技术刚需!CPO为何成为AI算力"必选项"
AI大模型的训练与推理，正在将数据传输的瓶颈从计算芯片转移至连接网络。传统可插拔光模块中，电信号需在芯片与光模块间经历厘米级传输，产生巨大功耗和延迟。
CPO技术通过2.5D/3D先进封装，将光引擎与计算芯片集成在同一基板上，将电信号路径缩短至毫米级。这带来了架构级的性能跃升：功耗降低30%-50%，带宽密度提升2-3倍，信号延迟进入纳秒级。
台积电硅光整合平台COUPE 2026年量产，标志着CPO技术从实验室走向大规模制造。Yole Group预测，到2028年全球CPO市场规模将达25-30亿美元。
二、英伟达康宁5亿美元合作!产能提升10倍，掌控全链条
英伟达采取最激进的垂直整合策略。不仅发布CPO交换机产品，更在2026年5月宣布与康宁合作，在美国新建三座工厂，将康宁的光通信制造产能提升10倍。其战略是控制从光引擎、封装到交换机系统的全链条。
AMD选择与格罗方德、日月光等合作伙伴结盟，计划在2027年发布的MI500 AI加速器上采用CPO技术。GlobalFoundries同期推出SCALE CPO解决方案，成为业界首个OCI MSA兼容平台。
三、国产军团崛起!中际旭创Q1净利57亿超去年全年
中国CPO产业链已形成完整竞争梯队。中际旭创作为英伟达核心供应商，2026年第一季度净利润达57.35亿元，已超过2024年全年总和，综合毛利率攀升至46.06%。高盛将目标价上调至1187元。
炬光科技通过收购瑞士SMO成为全球头部光芯片公司的微光学元器件核心供应商；天孚通信是英伟达CPO交换机中光纤阵列单元（FAU）的核心供应商；光迅科技1.6T硅光芯片良率达95%以上，3.2T硅光NPO模块已在国内头部CSP厂商完成验证。
四、需求爆发!2026年800G+1.6T光模块需求7000万只
预计2026年800G+1.6T光模块需求约7000万只，2027年可能达到1.1亿至1.5亿只。EML光芯片需求2026年近3亿颗，硅光芯片需求从2025年不到5000万颗增至2026年超2亿颗。
海外龙头光芯片公司4-5月供应大幅缩减，预计2027年确定涨价。全球光模块市场规模2028年有望突破500亿美元。
苏州等地已形成从光芯片、光器件、光模块到测试设备的完整产业集群，"集群效应"放大了国内企业在全球供应链中的接单能力。5月18-20日武汉光谷国际光电子博览会将成为检验国内厂商技术落地进度的重要窗口。
光通信产业链是AI算力基础设施的"核心血管"，各地产业园区正积极布局光电子产业集群。办厂易持续追踪光通信产业动态，为企业提供精准选址和产业配套对接服务。