通富超威新工厂二期项目在苏州工业园区正式启动，这是通富微电立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能。
超威半导体公司2016年与通富微电集团在苏州工业园区合作成立苏州通富超威半导体有限公司。本次启动的二期项目，是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能。苏姿丰表示，愿聚焦人工智能等重点领域，拓展与苏州产业链供应链创新链对接合作，实现互利共赢。
通富微电2026年第一季度实现营业收入74.82亿元，同比增长22.8%；归属于上市公司股东的净利润为3.29亿元，同比增长224.55%。据2026年4月28日业绩说明会，公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的持续向好与快速增长，将为公司整体营收规模提供坚实支撑与稳定保障。
AI芯片需求旺盛，封测产业迎来爆发期
国金证券表示，算力作为AI发展的核心基础设施，正迎来爆发式增长，涵盖芯片设计、服务器制造、云计算服务等多个环节，国内企业在技术研发与产业链布局上持续突破，海外市场则呈现技术互补与合作态势，AI应用层通过大模型与智能终端深度融合，推动产业智能化升级，形成从底层算力到上层应用的完整生态链。
先进封装测试作为AI芯片产业链的关键环节，其重要性日益凸显。苏州工业园区凭借完善的半导体产业生态，已成为国内外封测企业布局的重要基地。
对于关注产业园区招商引资的投资者而言，以通富微电为代表的封测项目落地，标志着苏州半导体产业链的进一步完善，将为相关企业选址提供更丰富的产业配套支持。
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