TS-SEED光纤制造工艺和关键装备
技术亮点与转化解读
TS-SEED光纤制造工艺和关键装备是烽火通信科技股份有限公司在电子信息领域的科技成果转化项目。 光纤是光纤通信技术的基础关键材料。2012年全球光纤出货量2.51亿芯km，国内需求约1.23亿芯km，中国光纤产量和需求量全球大型，但“大而不强”，屡屡遭到美日欧的光纤倾销与技术钳制，其根源在于中国始终未能掌握高性能的光纤工艺和关键装备技术，不仅制约着行业的发展，而且威胁着中国信息与国防安全。因此，急需攻克光纤“核心工艺与关键装备”技术，才能与国际光纤巨头抗衡，实现光纤产业“由大到强”。 该项目于2001年启动，在国家“973”、“863”及“科技支撑”计划支持下经过八年攻关，掌握了三步法光棒工艺(TS)、波导结构(S)与增强抗弯(E)、装备(E)、拉丝与氘化(D)等核心技术(简称TS-SEED)，在光纤核心工艺及关键装备等方面取得重大突破，实现了低衰减抗弯光纤产业化，主要创新点如下：为解决光纤在小弯曲半径(30mm以下)应用情况下衰减增大的技术难题，发明了内包层折射率下凹型波导结构(ZL200410061392，ZL03118715.3)来增强抗弯的科学方法。该方法可选择性地调节光纤中某一模式的泄露率，有效控制光纤的弯曲损耗。突破了国外巨头通过增加纤芯折射率高度来增强抗弯的技术壁垒，同时避免了高掺杂锗引起光纤衰减增大的技术弊端，实现单模光纤2.0mm的弯曲半径，优于国际商用水平2倍，多模光纤的弯曲损耗优于国际商用水平18％以上，满足了FTTX光纤入户等国家宽带基础设施建设的重大需求。为解决传统的先芯棒后包层的“两步法”工艺难以实现内包层折射率下凹型波导结构的难题，首次提出“三步法”预制棒制造工艺(ZL201010010166.7)，解决了波导结构精细化控制(ZL031284382)和低衰减控制(ZL200410037806.4)等工艺技术难题。 该技术面向武汉及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。
工业化应用场景
适用于电子信息相关行业的企业技术升级、新产品开发与产学研合作，帮助武汉及周边企业快速获取高校院所科研成果并推动产业化落地。