集成电路/第四代半导体
拟转化阶段（详见来源页）
8英寸（200mm）氧化镓晶圆衬底
完成单位：浙江大学杭州国际科创中心
所在地区：浙江省浙江省杭州市
技术亮点与转化解读
面向新能源、5G通信、高压电力需求，开发高击穿电场的第四代半导体氧化镓8英寸晶圆衬底（据中心名录）。 合作方式：技术转让/许可/合作推广（拟转化）
工业化应用场景
高压功率器件、射频器件。
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