产业资讯2026-08-10
政府搭台 企业拼团 银行竞价 “拼”出300多亿元授信额度
导读：首页 / 要闻动态 / 辽宁信息 “融资需求6000万元左右，补充企业流动资金和研发投入。”8月4日，第三批“辽工贷”企业路演在省工业和信息化厅进行，中科芯微智能装备（沈阳）有限公司财务总监梁甜甜正在台上介绍企业的经营情况和融资需求。 中科
“辽工贷”创新模式助力企业融资超300亿元
自2024年3月启动以来，辽宁省“辽工贷”专项服务已累计为270户企业完成343笔授信，授信总额达302亿元，发放贷款244笔，总额近51亿元，平均最高年化利率控制在3%以内。
政府搭台：银企对接高效便捷
- 第三批“辽工贷”路演在省工业和信息化厅举行，共组织265户企业完成路演。
- 累计收集全省企业融资需求697亿元，覆盖装备制造、半导体、新材料等多个领域。
- 企业可一次性对接多家银行，避免“逐家跑”耗时耗力，提升融资效率。
典型案例：中科芯微实现快速授信
中科芯微智能装备（沈阳）有限公司作为国内少数实现半导体级真空机械手臂全栈自研并量产的企业，产品国产化率超95%。企业因订单激增，融资需求约6000万元。
参加路演后，企业迅速获得多家银行关注，通过专场对接实现高效匹配。
银行与企业双向受益，服务机制持续优化
- 交通银行辽宁省分行已为“辽工贷”企业新增授信49户，额度达12.88亿元。
- 针对审批慢等问题，省工信厅建立“一户一策”服务群，专人跟进，确保问题当日响应。
- 辽宁炜盛新型复合材料有限公司在专员协助下，两天内完成材料优化，农业银行成功授信1000万元。
下一步，省工业和信息化厅将开展“百县万企辽工贷行”专项行动，深入区县宣讲政策，常态化摸排优质企业，持续降低融资成本，打通融资壁垒。
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