产业资讯2026-10-14

AI算力爆发：2030年基础设施性能将增长20倍

导读：SK海力士预测2030年AI基础设施性能将增长20倍，推动高带宽内存与先进存储技术发展。对制造业和数据中心选址提出新要求，长三角等产业集聚区成投资热点。

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AI算力需求激增，存储架构面临重构

到2030年，人工智能基础设施性能规模预计增长约20倍，成为全球半导体产业的核心驱动力。

三者叠加形成指数级需求压力。

传统计算架构难以满足新型AI工作负载，**高带宽内存（HBM）、DRAM与固态硬盘协同部署**成为关键解决方案。

随着**内存容量与数据传输效率要求持续攀升**，具备先进制造能力与稳定电力供应的产业园区更具吸引力。

如长三角、珠三角等半导体集聚区。

企业需优先考虑靠近芯片研发集群、拥有成熟产业链配套的区域。

企业选择支持高密度算力基础设施的产业园区，是降低运营成本、保障供应链稳定的关键前提。

例如，SK海力士正加速推进**三维堆叠DRAM与高带宽闪存技术**，预示未来几年在先进制程与封装领域的投资将向技术密集型园区集中。

信息来源：财联社头条，《SK海力士：2030年AI基础设施性能规模料增长约20倍》

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