2026中国光电融合技术产业大会（秋季论坛）将于11月10-11日在苏州举办

一、会议背景

2026年，AI算力需求持续爆发，光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年，英伟达、博通等产业巨头规模化交付；TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板，其量产瓶颈正被逐步攻克；磷化铟供需缺口持续扩大，薄膜铌酸锂被誉为“光学硅”并开启产业化元年；先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。

为汇聚光电融合产业链上下游力量，推动技术交流、供需对接与产业协同，“2026中国光电融合技术产业大会（秋季论坛）”将于2026年11月10日至11日在江苏苏州举办。大会设置四大专场，覆盖光电衬底、TGV玻璃基板、先进异构封装、CPO、光模块及配套设备材料、终端应用等关键环节，贯通AI算力全链。

二、会议时间

2026年11月10日至11日。10日为报到时间及CPO闭门会议，11日为全天会议、颁奖典礼及欢迎晚宴。

三、会议地点

江苏省苏州市吴中区太湖新城君益路99号（苏州吴中希尔顿酒店二楼）。

交通说明：

1. 自驾：距离沪常高速入口仅2.4公里，驾车前往十分便捷。

2. 公共交通：位于太湖新城中央商务区，周边交通网络发达，靠近地铁4号线木里站，同区域希尔顿花园酒店步行约8分钟可达该站。

3. 机场：距离无锡苏南硕放机场约30至35公里，驾车需30至40分钟，部分同品牌酒店提供收费接机服务。

四、参会对象

光电芯片、光模块、先进封装、半导体材料、设备制造商、终端应用企业、科研院所及相关产业链单位代表。

五、会议专场与主要议题

大会设置四大专场，围绕产业核心痛点与量产关键问题展开交流：

1. 2026 CPO光电共封装论坛：聚焦光芯片、CPO交换机、光模块、光引擎及配套设备材料等。

2. 2026 先进异构封装论坛：聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合及封装设备材料等。

3. 2026 磷化铟/薄膜铌酸锂衬底论坛：聚焦磷化铟、砷化镓、薄膜铌酸锂、硅基材料、衬底长晶，以及切磨抛加工设备材料等。

4. 2026 TGV玻璃基板论坛：聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、面板级封装及配套设备材料等。

六、会议主要内容

大会将通过主题演讲、专场论坛、成果展示、供需对接、商务配对等形式，围绕以下内容开展交流：

1. CPO、先进异构封装、光电衬底、TGV玻璃基板等领域的技术进展与产业化路径。

2. 产业链上下游协同、国产替代与供应链合作机会。

3. 设备材料、封装工艺、光模块及终端应用等环节的对接交流。

4. 现场看样、商务配对、产业资源对接等交流活动。

七、参会报名方式

有意参会、演讲、参展或进行供需对接的单位，请于会前与大会组委会联系确认参会信息。

联系人：杨兴秘书长

电话/微信：15150147049

参会、参展、赞助咨询请联系大会组委会。