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无锡前洲街道5亿元“芯”项目投产 2026年08月07日15:42 | 订阅已订阅已收藏收藏小字号 江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目。

无锡前洲街道5亿元“芯”项目投产 2026年08月07日15:42 | 订阅已订阅已收藏收藏小字号江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目。

产业资讯2026-08-08

年产720万片！无锡前洲街道5亿元“芯”项目投产

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江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目近日正式投产，总投资5亿元，达产后可实现年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板，有望打破第三代半导体关键材料的进口依赖。

前洲街道持续推动“强链补链延链”，已投入运营中科芯IC转接平台，引进中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链。

前洲街道规划建设5.3平方公里集成电路与智能制造产业园，结合老工业园更新，联动中电科58所，打造绿色低碳技术驱动的产业新标杆。

依托长三角中轴枢纽定位，区域正加速集聚高能级资源，包括盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等产创载体落地，推动惠山城铁核心区发展。

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