找资金发布于 2026-07-22
昆山半导体封装项目融资3000万元
企业：江苏芯创半导体科技有限公司
预算：3000万元
联系人：王总
需求详情
半导体封装测试项目寻求融资3000万元，用于设备采购和产线建设，已有客户订单。A轮阶段。
我有匹配资源，申请对接
为保护双方隐私，联系方式已脱敏（电话已脱敏）。致电平台热线说明来意，认证经纪人核实后为您牵线。
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