新一代高端集成电路封装载板工艺研发

【需求编号】XQ20260311001

【技术领域】电子信息

【对接状态】未解决

昆山企业技术需求：新一代高端集成电路封装载板工艺研发。该需求发布于昆山市工业技术研究院「祖冲之攻关在线」平台（需求编号XQ20260311001），面向全国高校院所征集技术解决方案。

具备相关技术能力的专家团队/科研机构，可通过办厂易平台免费对接：热线 18013759055，或访问祖冲之攻关在线（www.kszcz.com）需求详情页（编号XQ20260311001）揭榜。