高端印制电路板制程所用电子化学品。例如非蚀刻性铜表面粘附增强剂、填孔电镀系列产品、改良半加成法（MSAP）工艺用系列化学品等

【需求编号】XQ20200601616

【技术领域】电子信息

【对接状态】未解决

昆山企业技术需求：高端印制电路板制程所用电子化学品。例如非蚀刻性铜表面粘附增强剂、填孔电镀系列产品、改良半加成法（MSAP）工艺用系列化学品等。该需求发布于昆山市工业技术研究院「祖冲之攻关在线」平台（需求编号XQ20200601616），面向全国高校院所征集技术解决方案。

具备相关技术能力的专家团队/科研机构，可通过办厂易平台免费对接：热线 18013759055，或访问祖冲之攻关在线（www.kszcz.com）需求详情页（编号XQ20200601616）揭榜。