成都环普高新科技园

成都环普高新科技园位于成都武侯区，属区县级园区，主导产业为高新技术/电子信息。占地约 1,000,001,000,000 ㎡，2010年前后建成，开发运营主体为环普产业园，门牌位于天华二路219号天府软件园C2栋。园区配套含科技孵化楼、公共技术平台、商务会议室、产品展示中心、餐饮配套。交通方面：园区位于成都，天华二路，交通便利，距市中心约15-30分钟车程，周边有多条公交线路，方便员工通勤和物流运输。平台档案里该园区暂未收录在架房源，可留下需求由属地顾问代为核实。该区域有 3 条在有效期内的产业扶持政策，可在页面下方直接查看或做补贴测算。层高、承重、消防验收与免租期以园区方书面报价为准，可留电话让属地顾问代为核实。