IP科技中心-三期
园区介绍
IP科技中心-三期位于成都成都市金牛区,属区县级园区,主导产业为科技服务。占地约 50,200 ㎡,2010年前后建成,开发运营主体为成都产业园区管委会,门牌位于成都市金牛区兴盛西路66号。园区配套含科技孵化楼、公共技术平台、商务会议室、产品展示中心、餐饮配套。交通方面:位于成都,紧邻成都市金牛区兴盛西路,地理位置优越,距离火车站约20分钟车程,周边道路宽敞,大型货车通行便利,适合等。平台档案里该园区暂未收录在架房源,可留下需求由属地顾问代为核实。该区域有 3 条在有效期内的产业扶持政策,可在页面下方直接查看或做补贴测算。层高、承重、消防验收与免租期以园区方书面报价为准,可留电话让属地顾问代为核实。
