昆山市
昆山日月光封装测试产业园
所在区域
昆山市
详细地址
江苏-苏州-昆山市
主导产业
半导体封装测试、电子信息
规划面积
日月新封测产业园已开发约275亩，载体面积约30万㎡
开发运营
日月光集团（ASE Technology Holding）
交通条件
位于昆山市千灯镇，邻沪常高速、苏沪高速出口，距上海虹桥机场约25公里
园区介绍
园区面积日月新封测产业园已开发约275亩，载体面积约30万㎡；主导产业：半导体封装测试、电子信息；交通：位于昆山市千灯镇，邻沪常高速、苏沪高速出口，距上海虹桥机场约25公里；开发运营：日月光集团（ASE Technology Holding）