华晔精密产业园
园区介绍
华晔精密产业园位于厦门集美区,属区县级园区,主导产业为综合产业。占地约 2,000,002,000,000 ㎡,2010年前后建成,开发运营主体为厦门产业园区管委会,门牌位于金岭北路与1号路交叉口西北200米。园区配套含标准化厂房、研发中心、办公区、仓储物流、员工食堂。交通方面:园区位于厦门,金岭北路、号路,交通便利,距市中心约15-30分钟车程,周边有多条公交线路,方便员工通勤和物流运输。平台档案里该园区暂未收录在架房源,可留下需求由属地顾问代为核实。该区域有 3 条在有效期内的产业扶持政策,可在页面下方直接查看或做补贴测算。如需了解层高、承重、配电与免租期等具体参数,可致电 18013759055 索取园区最新房源表。
