半导体光刻胶成膜树脂制备技术

办厂易技术经纪人原创解读：

该技术聚焦于半导体光刻胶成膜树脂的制备工艺，突破了传统材料在分辨率、耐热性及化学稳定性方面的瓶颈。通过优化分子结构设计与合成路径，显著提升了光刻胶在高精度微电子制造中的成膜性能，有效解决了当前芯片制造中因材料性能不足导致的良率低、工艺复杂等问题，具备明显的工业应用价值。

这项技术适用于半导体制造领域的光刻工艺环节，尤其适合晶圆加工、封装测试等生产线。目标企业包括从事先进制程芯片生产的企业，以及需要自主可控材料供应的电子元器件制造商。对于希望提升产品性能或降低对外依赖度的工厂而言，该技术具有很强的适配性。

技术转化可采取专利许可或联合开发模式，企业可根据自身需求选择合适的合作方式。通过与高校团队深入对接，可进一步优化技术指标并推动产业化落地。企业可经办厂易技术经纪人对接成果完成单位。

清华大学新一代信息技术领域技术成果：半导体光刻胶成膜树脂制备技术。关键词：半导体材料。该成果来自高校科技成果转化对接服务平台，面向产业转化合作。

适用于新一代信息技术相关产业领域，可开展技术转让、许可使用、合作开发等多种合作方式。