高密度QFN封装技术与制造方法

高密度QFN封装技术与制造方法是北京工业大学在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 本项目在微电子封装制造方面，开发了高密度四边扁平无引脚封装（QFN）制造技术工艺，创新点为突破了传统QFN产品的低I/Q数量和低可靠性的瓶颈，研发出高密度多圈、面阵QFN封装系列产品。构建了我国在高密度QFN封装产品领域的核心自主知识产权，共申请专利49项，其中国内发明专利19项，PCT专利3项，美国发明专利2项，实用新型专利25项；申报软件著作权2项。 研发完成，产业化生产。技术/产品创新性：产品有前瞻性知识产权情况：有专利行业情况：本项目在微电子封装制造方面，开发了高密度四边扁平无引脚封装（QFN）制造技术工艺，创新点为突破了传统QFN产品的低I/Q数量和低可靠性的瓶颈，研发出高密度多圈、面阵QFN封装系列产品。构建了我国在高密度QFN封装产品领域的核心自主知识产权，共申请专利49项，其中国内发明专利19项，PCT专利3项，美国发明专利2项，实用新型专利25项；申报软件著作权2项。 研发完成，产业化生产。 市场情况：智能终端、移动通信、MEMS领域。已有应用情况：北斗导航封装数百万颗。项目团队情况：团队有一定的经验获取资助情况：地方科技项目 该技术面向北京及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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