电子封装用高性能无铅焊料

电子封装用高性能无铅焊料是东南大学在新材料领域的科技成果转化项目。 在电子工业中，传统焊料均以锡铅(Sn-Pb)合金为基。然而铅有毒，已经被列为17种对人类威胁大型的元素之一。在电子及信息工业迅速发展的同时，也给人类带来了剧增的电子垃圾，通过掩埋等方式是处理这些电子垃圾的主要方法，但仍会分解出大量的有毒铅污染水体等环境，直接威胁到人类健康。所以国际上多数国家已经或即将限制锡铅焊料的实用。Sn-Zn系共晶合金具有熔点适中(最接近传统Sn-Pb焊料)、成本低、力学性能好等优势。虽然Sn-Zn合金存在润湿性、抗氧化性及耐腐蚀性差等问题，但已有的研究表明通过合金化的方式能够提高Sn-Zn系焊料的润湿性及抗氧化性等性能。随着无铅焊料工业化应用的要求与日俱增，以及对Sn-Zn系焊料的研究逐步深入，Sn-Zn系无铅焊料合金正在成为世界各国研究的热点。 合作方式：技术转让,面议。 该技术面向南京及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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