聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术

聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术是江南大学在新材料领域的科技成果转化项目。 关键技术 ? 超支化环氧树脂增韧剂的可控制备 ? 制备咪唑、有机膦类及微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂 ? 高性能有机硅树脂的制备 ? 新型耐湿热树脂的制备 获得成果 1、论文发表方面：公开发表学术论文10篇； 2、专利申请方面：申请中国专利11件，授权3件；授权PCT专利1件； 3、产业化方面：建立环氧树脂潜伏性固化促进剂中试生产设备，已在无锡创达新材料股份有限公司开展产业化研究与推广。 该技术面向无锡及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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