重掺磷硅抛光片

重掺磷硅抛光片是麦斯克电子材料有限公司在新材料领域的科技成果转化项目。 重掺磷硅单晶抛光片主要用作外延片的衬底材料，用于制造超大规模集成电路开关电源肖特基二极管和场控高频电力电子器件特殊电子器件。现代电网控制系统，要求集成电路体积小、转换快、耐高压，军事控制、制导的电路，要求抗高频能力强、体积小，重掺磷硅单晶产品是首选产品，是我国国民经济发展、国防等特殊行业急需的新材料。现代社会功率器件使用越加广泛，它们大部分是采用N/N+结构的硅外延片制造，为了降低功耗需要尽可能降低外延片衬底的电阻率。目前N型单晶的掺杂剂种类有锑，砷，磷三种。受固溶度及其他条件限制理论上其对应的极限电阻率分别为0.004,0.0012和0.0005.因此重掺磷硅抛光片的研究具有更广阔的社会和经济效益。 该技术面向郑州及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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