多层分层HDI挠性印制电路板

多层分层HDI挠性印制电路板是厦门弘信电子科技有限公司在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 该产品是厦门弘信电子科技有限公司根据国内外现有产品状况，结合国内特殊市场需求以及自身实际的情况，独立自主研发的一种高端的挠性印制电路板产品。该产品采用公司自主研发的挠性印制电路板微小孔加工技术、精密线路蚀刻技术、一阶盲孔二阶盲孔加工及电镀技术，成功地开发出1+n+1(n≥2)及2+n+2(n≥2)结构的HDI挠性印制电路板，提高了产品的布线与安装密度，有效地降低了挠性印制电路板的层数与厚度，使产品具有更高的电性能以及更低的成本。项目产品的线宽、线距可达到2mil以下，一阶盲孔孔径可达0.08mm，二阶盲孔孔径可达0.1mm，埋孔孔径可达0.2mm，产品层数可达8层。项目技术领先、创新性强，其中多项技术均属国内首创。 该产品性价比高，可广泛应用于通讯设备、电子商务技术、笔记本电脑、液晶显示屏、汽车、医疗器械、航天航空等高科技领域。该产品上市一年半中，已累计实现产值9814万元，利税1253万元，取得了良好的经济和社会效益，并有效地实现进口产品替代，降低使用者的成本，提升企业竞争力。研究成果申请发明专利1件已被受理，申请实用新型专利2件，其中1件已获授权，1件已被受理；该成果2008年被科技部列入国家重点新产品计划。 获奖情况 2009年厦门市科技进步奖三等奖 该技术面向成都及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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