高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法

高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法是陕西生益科技有限公司在新材料领域的科技成果转化项目。 本发明公开了一种高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM-3制备方法，其工艺流程是用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入填料配制芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130～210℃下使其成半固化状态制成芯料；用环氧树脂/酚醛加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水浸渍玻纤布，在温度130～210℃下使其成半固化状态制成面料；叠加1～20张芯料，在表面上贴面料，在面料上覆铜箔，温度80～200℃、压力10～60kg/cm 2和真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的CEM-3覆铜板同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了现行工艺制备的CEM-3板材CTI 175～249V、耐热性和耐CAF较差的缺陷，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。 该技术面向西安及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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