采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔与铸件表面缺陷的方法

采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔与铸件表面缺陷的方法是西安交通大学在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法。其工序为：(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使 T 型盖头露出一定高度；(4)启动无针搅拌头旋转并下压，使T型填充块向匙孔中旋压；(5)待搅拌头下压到与待补焊工件上表面基本平齐时，原位摩擦一定时间；(6)去除飞边，使填充表面光滑美观。本发明的优点：采用 T 型盖头预热填充块，充填后匙孔处无减薄或减薄量极小；T型块经旋压压入匙孔，保证匙孔内壁摩擦破膜；工具设计制作简单(无针工具)，批量修补时不需更换工具，节省填充材料(无需插入搅拌工具内部的长柄)，填充块的预置操作方便，搅拌区表面成形光滑，同时在侧壁与底部能获得去膜良好的致密结合的优点。该方法还可用于铸件表面缺陷或者其他的焊缝缺陷的修复，应用面广。 合作方式：技术转让。 该技术面向西安及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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