高性能低银电真空钎料研发

高性能低银电真空钎料研发是西安理工大学在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 目前，银基电真空钎料的年需求量在50吨左右，市场前景十分广阔。作为高新科技产品，新型低银电真空钎料具有绿色环保、低成本、低溅散性等优点，科技含量较高，而且具有良好的焊接工艺性。一旦投放市场，必将取代传统的高银钎料，尤其是BAg72-Cu受到用户的青睐，广泛应用与电子器件、电真空开关管、气体放电管、断路器等金属与陶瓷、玻璃的焊封等工业领域，并具有极强的市场竞争力，产业化前景广阔。 该技术面向西安及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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