MEMS器件与IC电路集成化技术研究

MEMS器件与IC电路集成化技术研究是信息产业部电子第二十四研究所在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 该课题选用真空微电子压力传感器阵列为实例，将集成电路的平面加工工艺和MEMS器件的三维体加工工艺进行了一体化的集成技术研究。获得了IC电路功能正常、压力传感器有压敏反应的实验样品，研究结果表明一体化的集成技术是成功的。 通过该课题的研究取得了如下研究成果：在国内首次突破了硅微三维体加工和表面IC加工的一体化三维集成化技术。在带图形的硅-硅键合研究中，成功地研制出实用的真空键合设备。 该专题中的很多关键技术(硅-硅键合技术、减薄抛光技术、深槽刻蚀技术及平坦化技术等)，都是MEMS器件与IC电路集成技术研究中的关键共性技术，这些技术成果在MEMS器件领域的推广应用，将加速MEMS研究向成熟性方向发展。 该专题研究中的很多关键技术，已成功地应用到其他MEMS的三维体加工工艺与集成电路的单片集成化的研究中。其中硅-硅键合技术、深槽刻蚀技术及减薄抛光技术研究成果，已经成功地应用到抗辐照加固的电路研制中，并取得了成功，工艺的稳定性和可操作性得到大幅度提高，如抗辐照加固电路SW004、ZP95研制成品率从原来的20%提高到50-60%，这为该所研制抗辐照加固电路的产业化起到了积极的推动作用。 该技术面向北京及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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