先进制造与自动化
技术成果
基于国产化设备的碳化硅外延晶圆片制造技术
完成单位：中国科学院半导体研究所
所在地区：北京市北京
登记年份：2022
技术亮点与转化解读
基于国产化设备的碳化硅外延晶圆片制造技术是中国科学院半导体研究所在先进制造与自动化领域的科技成果转化项目。 1、设备容量：1片装6英寸或者 3片装4英寸；2、生长速率：10-30μm/h可调；3、晶圆片厚度：10-60 μm可调；4、掺杂水平：5E14-6E18 /cm3可调 合作方式：技术转让,面议。 该技术面向北京及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。
工业化应用场景
适用于先进制造与自动化相关行业的企业技术升级、新产品开发与产学研合作，帮助北京及周边企业快速获取高校院所科研成果并推动产业化落地。