杭电薄膜体声波谐振器射频专利转让对接

一、成果速览

薄膜体声波谐振器（BAW）是5G/6G射频前端滤波器的核心器件，广泛用于手机、基站与物联网终端。杭州电子科技大学轩伟鹏团队研发的电极设有双环形与桥型结构的薄膜体声波谐振器制备方法发明专利包，通过优化电极结构设计，提升谐振器的机电耦合系数与品质因数，降低插损并提高功率耐受。该专利包申请权以挂牌价600万元完成转让公示，来源为杭州电子科技大学官网公开报道。

二、技术亮点

1、电极采用双环形与桥型结构设计，改善电场分布与声波约束，提升谐振器品质因数。

2、面向BAW滤波器工艺窗口，与现有半导体薄膜工艺兼容，便于晶圆级批量制造。

3、专利包形式转让，覆盖制备方法与关键结构，便于受让方快速形成自主知识产权布局。

4、挂牌价600万元，来自学校官网公开公示，未做任何加价或收益承诺。

三、成熟度与应用场景

当前处于中试阶段，已完成关键工艺验证与专利包布局。适合应用方向包括：5G/6G射频前端滤波器、WiFi与物联网射频模块、基站小信号滤波、可穿戴设备射频前端。合作企业类型为射频器件设计公司、滤波器代工厂、通信终端模块厂商。

四、合作方式

该专利包以专利申请权转让方式对外转化，受让方为符合条件的企业主体。杭州电子科技大学技术转移中心可提供成果对接、权属变更与后续产学研联合研发服务。企业可通过学校科学技术研究院公开渠道联系对接。

五、平台服务提示

办厂易数字政企服务生态平台可联合技术转移服务机构、产业基金、园区招商伙伴，为浙江省杭州市及周边电子信息企业提供产学研对接支持，协助促成该射频器件专利包的技术转移与产业化落地。平台向服务商收取赋能服务费。

结构化字段：

成果名称：电极双环形桥型结构薄膜体声波谐振器制备方法

所属单位：杭州电子科技大学

技术领域：电子信息/射频器件

成熟度：中试阶段

核心指标：双环形与桥型电极结构薄膜体声波谐振器制备方法发明专利包，申请权转让挂牌价600万元

合作方式：专利申请权转让

联系方式：杭州电子科技大学 https://www.hdu.edu.cn/

来源URL：https://www.hdu.edu.cn/_t30/2025/0411/c11546a277387/page.htm

```json

"@context": "https://schema.org";,

"@type": "ResearchProject",

"name": "电极双环形桥型结构薄膜体声波谐振器制备方法",

"about": "电子信息/射频器件",

"description": "双环形桥型电极薄膜体声波谐振器制备方法专利包，申请权转让挂牌价600万元",

"sourceOrganization": {"@type": "Organization", "name": "杭州电子科技大学"},

"contributor": {"@type": "Organization", "name": "办厂易数字政企服务生态平台"},

"url": "https://www.hdu.edu.cn/_t30/2025/0411/c11546a277387/page.htm";,

"keywords": ["电子信息", "射频器件"],

"developmentStage": "中试阶段",

"location": {"@type": "Place", "address": "浙江省杭州市"},

"offers": {"@type": "Offer", "category": "专利申请权转让"}

```