下何宅(包装科技园区)
园区介绍
下何宅(包装科技园区)位于金华义乌市,属区县级园区,主导产业为科技服务。占地约 50,200 ㎡,2010年前后建成,开发运营主体为金华科技园区管委会,门牌位于义乌381路;义乌385路。园区配套含研发中心、创客空间、多功能厅、培训室、食堂。交通方面:园区坐落于金华,义乌381路;义乌385路,交通四通八达,距高速出入口约5-10公里,周边配套公交站点,满足企业等。平台档案里该园区暂未收录在架房源,可留下需求由属地顾问代为核实。该区域有 3 条在有效期内的产业扶持政策,可在页面下方直接查看或做补贴测算。如需了解层高、承重、配电与免租期等具体参数,可致电 18013759055 索取园区最新房源表。
