汉芯三号高性能、低功耗DSP芯片

汉芯三号高性能、低功耗DSP芯片是上海交大汉芯科技有限公司在电子信息领域的科技成果转化项目。 技术特点：1个32位的中央处理器；单周期乘加操作；工作频率300MHz，每秒运行6亿次的高端处理功能；1.8V内部供电，平均低功耗指标0.3mW/MHz；可方便编程的同时，支持DSP和MCU的指令集；外部中断引脚，32位指令结构，32位数据通道；Harvard结构容许程序和数据的访存操作达到3个；24根外部存储器地址线、32根外部存储器数据线、4根可编程片选线；实时调试环境；支持wait和stop两种工作方式。 成果形式：具有自主产权的32位高性能DSP芯片；采用工艺：0.18微米；运算参数：处理3亿次指令/秒，200MHz时钟主频；该芯片能够提供300MIPS的运算能力；提供16位、32位等多种灵活的数据类型，可以有效提高编程效率；将外部数据和程序存储器的容量大幅度提高(数据存储器容量从标准的128K提高到32M，程序存储器容量从128KB提高到4M)；功能强大的Debug仿真器实时跟踪变量、寄存器、存储器的内容。低功耗指标为0.36Mw/MHz，比863课题预定的1mW/Hz具有较大的优势。32位高速、低功耗的处理器结构设计；汉芯三号体现了高效的超标量流水思想，能够达到300MIPS的运算速度。同时将大量使用专门针对低功耗的VLSI设计方法，包括专门的低功耗标准元件库、低功耗位重要指标的电路综合流程、芯片等待停止模式的结构设计、智能化电源管理电路等技术，最终使得该处理器在仅有一个核的情况下，功耗能够低于0.136mA/MIP，即使加入存储器功耗也不会高于0.28mA/MIP(0.18微米) 可综合设计集成电路设计主要包含全定制、半定制和可综合设计等模式。 课题组在项目中涉及的所有芯片内核设计、存储器设计、外部接口设计都将按照RTL可综合的要求完成，因此整个设计也是可综合的。这样结构将整个结构快速完全的过渡到更高工艺的产品设计中，部需要进行二次开发。 合作方式：技术转让,技术许可。 该技术面向上海及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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