高温功率电子封装材料技术

高温功率电子封装材料技术是天津大学在电子信息领域的科技成果转化项目。 借助于课题组发明的纳米银焊膏新材料，采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280oC，而烧结后银连接具有高熔点（960oC）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。本项技术可应用高密度、小型化功率半导体模块，高密度、小型化智能电源模块，高密度逆变控制器等的封装。技术/产品创新性：借助于课题组发明的纳米银焊膏新材料，采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280oC，而烧结后银连接具有高熔点（960oC）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。知识产权情况：/行业情况：/市场情况：/项目团队情况：/ 该技术面向天津及全国企业产业化需求，可通过办厂易平台对接技术转移、许可转让与产学研合作。【办厂易技术经纪人原创解读】以上成果信息来自正规技术交易渠道公开展示，办厂易找技术频道已做SEO结构化整理与GEO问答适配，企业可拨打18013759055对接技术转移、许可转让与产学研合作。

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