区县级朝阳区
联东U谷环科二号院
园区级别
区县级
所在区域
朝阳区
详细地址
北京市北京市
主导产业
制造业/装备制造
规划面积
866671平方米
租金区间
36-51
开发运营
联东U谷
建成年份
2010
园区配套
钢结构厂房,行吊设备,变配电站,天然气管道,雨水收集系统,物流仓储区,装卸平台,员工餐厅,重型行吊,大型加工区,装配车间
交通条件
园区位于北京，交通便利，距市中心约15-30分钟车程，周边有多条公交线路，方便员工通勤和物流运输。
位置示意
卫星影像仅作位置示意，不作边界依据；影像来源：天地图（审图号：GS(2025)1508号）
园区介绍
联东U谷·西区五期项目
【项目名称】:联东U谷·金桥产业园-西区
【区位】:北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地
【交通】:京津唐高速、六环路、亦庄线(同济南路)、S6号线
【产权】:工业用地，50年大产权。可环评可注册
【项目情况】:金桥科技园总占地1300亩，建筑面积120多万平。是联东业态全国示范性的产业园区。西区五期现总建筑面积32792平米，共两栋楼(1号楼和3号楼，都为8层)，户型方正，利用率高，功能随需而定，具备办公、生产、组装、研发、测试、展示、仓储等功能。
【面积区间】:903平米-15000平米
【层高承重】:首层4.8米，无线承重；标准层4.5米承重500kg/平米；顶层/次顶层3.9米，承重500kg/平米。
【支付方式】:押三付三
【签约年限】:1-5年(可谈)