西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案
- 发布日期:
- 2026-05-11
- 申报截止:
- 2030-12-31
- 发文单位:
- 西安市人民政府办公厅
《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》于2026年5月11日正式印发,设定2028年半导体产业规模超2000亿元、光子产业超500亿元的核心目标。政策面向集成电路设计、制造、封测、材料及光子器件企业,提供阶梯式销售奖励(设计类首破1亿元奖300万元,制造/封测/材料类首破10亿元奖500万元)、EDA/IP研发费用30%补贴(上限100万元)、市级以上公共服务平台最高1000万元建设资助,以及国家重大科技专项最高500万元配套支持。申报主体须为注册及税务关系在西安市的独立法人企业或平台运营单位。
政策全文
▎ 政策背景西安市人民政府办公厅于2026年5月11日印发《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》,聚焦集成电路设计、制造、封测、材料及光子器件等关键产业链环节,系统性强化产业生态建设与技术攻关能力。
▎ 核心内容▎ 产业发展目标
• 到2028年,西安半导体产业规模突破2000亿元
• 到2028年,西安光子产业规模突破500亿元▎ 企业奖励政策
• 对半导体设计企业年销售收入首次突破1亿元的,给予300万元一次性奖励
• 对制造、封测、材料类企业年销售收入首次突破10亿元的,给予500万元一次性奖励
• 对企业购买EDA设计工具或知识产权(IP)开展芯片研发的,按实际购买费用的30%给予支持,最高100万元▎ 平台与项目支持
• 对新建市级以上半导体产业公共服务平台,给予最高1000万元建设资助
• 对承担国家重大科技专项的企业,给予最高500万元配套支持▎ 申报条件
• 企业注册地、税务登记地均在西安市,具备独立法人资格
• 申报奖励的销售收入数据以市统计局或税务部门核定为准
• EDA/IP采购须在方案有效期内完成并提供合规发票及合同
• 公共服务平台须经市级及以上主管部门认定并投入实质性运营▎ 政策影响▎ 适用对象
• 集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料企业
• 光子器件研发与生产企业
• 半导体领域公共服务平台建设运营单位
• 承担国家级半导体/光子方向科技项目的单位▎ 关键支持强度(汇总)
• 支持类型:适用主体,最高额度
• 销售规模奖励(设计类):半导体设计企业,300万元
• 销售规模奖励(制造/封测/材料类):制造、封测、材料企业,500万元
• EDA/IP研发支持:芯片研发企业,100万元
• 公共服务平台建设:市级以上平台,1000万元
• 国家级项目配套:承担国家专项企业,500万元
